晶圆制造行业逐步复苏市场需求回暖（附概念股）

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智通财经

近日，多家芯片厂商和晶圆代工厂陆续宣布价格调整，或将启动新一轮涨价。

继二季度涨价后，存储巨头三星电子宣布在三季度将动态随机存取存储器和NAND闪存等主要存储芯片产品提价15%至20%的计划。目前，三星电子已经向戴尔科技和惠普等主要客户通报涨价计划。

存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，从2023年年底开始，半导体存储产业逐步进入上行周期。

多家海外存储大厂的业绩相继取得明显改善。

根据TrendForce，中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发布有望带动库存回补，正面影响产能利用率。

受益于IC国产替代，产能利用率复苏进度较快，甚至部分制程产能已满载。

下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆Foundry有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价。

1、各领域陆续起量，模拟/存储先行23年底以来，稼动加速爬升，24Q2产能较23Q4提升21k/月。

模拟BCD工艺最为景气，后依次为存储、低压MOS、高压MOS超结。而CIS、通用逻辑、IGBT还未恢复，晶圆制造行业逐步复苏市场需求回暖（附概念股）CIS预计短期不会有明显增加。

2、6月末酝酿涨价，印证行业复苏由于下游景气回暖，预计Q2ASP环比提升5%。

民生证券电子行业研究认为，行业或在6月末酝酿涨价，陆续谈判，Q2涨价预计体现在代工厂Q3业绩。

模拟BCD工艺涨价较为激进。

存储现有产能未能满足需求，ETOX上月涨幅已超10%，客户接受度良好。

显示驱动预计调涨10-15%，产能无法完全满足客户需求。

IGBT、CIS虽未涨价，但已通过取消折扣等方式变相普涨。

芯片相关龙头企业：

华虹半导体（01347）、中芯国际（00981）、上海复旦（01385）、时代电气（03898）等。

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